发布日期:2021/11/15 来源:中国气协 本站有 人浏览
会议时间:2021年12月7日 会议地点:南京新华传媒大酒店
会议议题:
1、中国集成电路制造产业现状与展望
2、第三代半导体创新与发展
3、半导体材料市场的发展前景
4、中国集成电路制造材料产业现状及发展趋势
5、集成电路制造工艺的关键气体参数控制
6、集成电路企业对电子气体供应现状的分析
7、集成电路用电子气体的现状和发展
8、配套的电子大宗气体项目的建设与技术发展
9、我国电子气体储运设备技术发展
10、电子气体应用典型事故案例分析
11、《气瓶安全技术规程》实施后对电子气体带来的变化
12、我国氦气现状及未来的发展
13、设立我国氦气产业创新战略委员会倡议
14、其他