2026中国电子气体及材料发展论坛暨电子气体及材料百人会年度论坛在南京召开

9 月 15 日，由中国工业气体工业协会（简称 “中国气体协会”）、中国电子气体及材料百人会（简称 “百人会”）联合主办的“2026 中国电子气体及材料发展论坛暨电子气体及材料百人会年度论坛”在南京成功举办。论坛聚焦电子气体与关键材料产业高质量发展，汇聚工信部、国家新材料专家咨询委员会相关领导，集成电路产业链企业高管及科研院所专家学者，围绕政策研判、技术创新、市场趋势、产业链协同等议题展开深度研讨，凝聚产业共识，助力保障国内电子产业供应链安全稳定。

本次论坛分上下两个场次，上半场由中国气体协会常务副理事长洑春干主持，下半场由杭州中泰深冷技术股份有限公司副总经理黎佳荣主持。

电子气体被誉为半导体产业的 “电子粮食”。当前我国集成电路、新型显示、光伏等产业持续扩容，电子气体市场需求稳步增长。与此同时，全球经贸环境复杂多变，贸易保护主义、地缘冲突叠加各类出口管制，氦气、电子级六氟化钨、电子级二氧化碳等关键电子气体价格大幅波动，产业发展面临严峻挑战。在此背景下，加快电子气体及配套材料自主创新、推动产业高质量发展，已经成为行业紧迫任务。

本次论坛专题报告覆盖产业政策、芯片制造、特种气体、前驱体、装备容器、安全管控、资本赋能等全产业链方向。会上，国家新材料专家咨询委员会分享电子新材料支撑未来产业发展路径；工信部赛迪研究院解读“十五五”电子气体及材料产业政策方向；中科艾尔、上海集成电路材料研究院、中船派瑞特种气体等单位专家，分别就我国集成电路制造、先进制程前驱体、集成电路电子气体产业现状作专题分享。

针对氦资源保障这一行业焦点，山东隆众信息技术有限公司分享国内氦气产业最新格局与趋势，中科院理化技术研究所介绍氦同位素低温分离前沿技术。论坛同时关注电子气体配套载体与装备，研讨电子气体气瓶、高纯前驱体容器、负压瓶等关键包装容器发展现状。此外，大会还交流半导体电子特气质量管控、电子气体产业典型安全事故复盘、产业并购整合机遇、产学研协同打通技术产业化“死亡谷”等热点议题，全方位剖析产业痛点与破局思路。

洑春干对 2025 年百人会工作作全面总结。协会聚焦电子气体、氦气等重点赛道，举办多场产业论坛，发布中国氦气现代产业链十大成果；承接工信部氦气专项课题，配合多部委开展调研与政策研究，研判行业热点。参与国家级项目评审、首台套认定，协调解决会员项目难题；推进团体标准制修订，开展行业职业技能认定，助力企业申报专精特新、小巨人。

与会嘉宾一致认为，电子气体与材料是半导体产业链的核心基础环节。面对外部供应链风险，行业需要持续强化上下游协同创新，攻克关键材料、特种气体、精密容器等卡脖子环节，完善质量控制与安全生产体系，用好产业资本力量，打通科研成果落地通道。本次论坛搭建起政产学研用交流对接平台，赋能我国电子气体及材料产业提质升级，助力国内电子信息产业整体发展，筑牢产业链供应链安全底座。